中芯国际和世界领先的各家封装测试厂合作，为客户提供完整的后段封测服务：晶圆凸块（Bumping），晶圆级尺寸封装（Wafer Level Package），芯片级尺寸封装（Chip Scale Package）以及多种封装形式（Conventional Package），晶圆和芯片测试服务（Testing）, 彩色滤光膜及微镜（On-chip Color Filter and Micro Lens）等等。