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中芯国际2008年技术研讨会在上海召开

2008年09月19日

 
上海  [2008-09-19]

(上海,中国, 2008-9-19) 中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC) (NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK)于九月十九日在上海举行中芯国际2008年技术研讨会,也是中芯国际举办的第八届技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。

“携手共赢”为本次研讨会的主题。中芯国际总裁兼执行长张汝京博士在开幕致词上回顾了中芯国际在过去几年中通过创新与合作所取得的成绩,展望了中芯国际未来顺应行业发展趋势的发展方向,感谢所有客户、合作伙伴和供应商在对中芯国际一直以来的大力支持,并期待未来以更紧密的合作来实现更大的共赢。

上海浦东新区科学技术委员会主任朱旭东出席并致辞,肯定了中芯国际为上海市集成电路行业所做出的重要贡献,同时希望大家紧密合作共同促进产业发展。中星微芯片设计与研发副总裁张一农博士在研讨会上给大家作了“中国IC产业发展的展望:整合及创新”的主题演讲。

中芯国际在研讨会上与技术伙伴们分享交流了45/65纳米逻辑制程技术、混合信号、射频、模拟与功耗集成电路技术、微机电系统技术、光掩膜版技术等现状及发展趋势。中芯国际的最新产品、最新技术和服务等也都通过此次研讨会使大家更加了解。

本次会议还特设了EDA技术论坛,演讲者来自多家业内知名IP供应商,受到了与会者的欢迎。

此外,近三十家中芯国际的厂商在技术研讨会上设立展台,展示了包括智能模块、单元库、EDA电子设计自动化工具等产品及封装测试、设计等服务。

除上海研讨会外,中芯国际还将于9月23日首次在欧洲(以色列)举办技术研讨会,其它地区场次分别为:10月3日在美国,10月24日在深圳,10月27日在北京,11月18日在日本。详情请参阅:http://www.smics.com/symposium/website/EU/en/index.jsp
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